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【业界】任天堂“3DS”放弃NVIDIA芯片,称其机能远超Wii直逼PS3、Xbox360

游戏业界类 Lafirel 1465浏览 0评论

来自Eurogamer网站的消息,两个独立的业内消息源已经向其证实,任天堂最终没有采用NVIDIA的Tegra SoC芯片做为3DS的处理器,转而选择了一家日本国内厂商做为其合作伙伴。

消息来源还证实,3DS的开发代号名为“Nintendo CTR”,这也就意味着两周前大家看到的所谓“从美国联邦通信委员会处流出的疑似3DS主板图”是真实的,图中的主板确实被用来测试了某款新型的移动设备。这也有力的证明了3DS将会使用16:9的大屏幕来显示3D图像,另外继续使用原先的4:3小屏幕来显示2D图像。

与此同时,IGN也证实了“任天堂无缘NVIDIA”这一消息,另外他们还提到了3DS的机能将直逼PS3和Xbox 360。如果此消息属实的话,考虑到新主机所必须负担的强大运算和任务处理要求,任天堂还必须要一个异常出色的电池供应方案才行。

事实上,就算是传闻中将采用4核PowerVP芯片的PSP2,其机能也只能达到XBox和XBox360之间,再对比下采用PowerVR SGX535做为自己处理器的iPhone 3GS也无法负担起运算强大3D游戏所需的出色电力,那么从现实考虑,任天堂更有可能为3DS选择一款“更加温和”的处理器。

还好,几天后,一切答案都将在E3展上揭晓。

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