今日微软在Hot Chips 25大会上公布了一些Xbox One的技术细节，以下为幻灯片（注：信息为我翻译，但其实我本人技术小白，希望懂行的同学能帮忙指正并增加有用信息）：
Xbox One SoC及部分细节
信息：芯片面积为363mm2，28nm制程，50亿晶体管，板载存储为47M
Xbox One系统图表
信息：Xbox One硬盘为带8G闪存的混合硬盘，故不能像PS4一样随意更换普通硬盘；Kinect 2.0延时为20ms
Xbox One CPU图表
信息：32M ESRAM最小带宽为109GB/s，峰值带宽为204GB/s，CPU和GPU支持共享统一内存，跟HSA一样；CPU为定制8核心Jaguar处理器，CPU和GPU以外还拥有15个特殊处理单元用于画面或物理运算
Xbox One GPU图表：
信息：Xbox One GPU浮点运算1.31T（PS4 GPU公布数据为1.84T）
Xbox One音频单元图表：
信息：音频单元浮点运算能力为15.4G，大于Jaguar的一个核心
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