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【Wii】传闻任天堂准备使Wii今夏升级为双65nm处理器

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据匿名消息来源透露,任天堂计划在今年夏季升级Wii主机硬件配置,将其CPU和GPU双双升级至65nm制程。


前,由IBM为Wii提供的PowerPC处理器,以及由AMD/ATI提供的“Hollywood”GPU均采用90nm制程。在升级65nm后,两颗
芯片的功耗将大幅降低。因此,据称新版Wii主机将修改散热设计,删去所有风扇,改为全被动散热。另外,由于闪存价格的大幅下滑,任天堂还可能成倍增加
Wii内置的512MB闪存。而消息来源透露,主机的其他硬件配置和设计架构都不会发生改变。

由于IBM和AMD的其他芯片产品都早已采用65nm甚至更先进制程,任天堂的Wii硬件更新计划应当在技术上不会遇到太大困难。不过,由于任天堂从未正式介绍过Wii的硬件结构,因此相信此次升级也不会有任何官方消息,只有待今夏有人买到新机后拆解才能证实。

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